MediaTek ha logrado desarrollar con éxito su primer chip de 3 nm utilizando la tecnología de TSMC, con planes de producción en volumen previstos para el próximo año.
Esto representa un hito significativo en la colaboración a largo plazo entre MediaTek y TSMC, permitiendo la creación conjunta de SoCs insignia de alto rendimiento y bajo consumo para dispositivos globales.
La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC ofrece mejoras notables sobre su nodo N5 de 5 nm, incluyendo un 18% de aumento en velocidad a la misma potencia y una reducción del 32% en el consumo de energía a la misma velocidad, además de un aumento del 60% en la densidad lógica.
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Se espera que los SoCs Dimensity de MediaTek basados en esta tecnología impulsen smartphones, tabletas, automóviles inteligentes y otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.
Este desarrollo de MediaTek es significativo en la competencia por la supremacía en la fabricación de chips, ya que Apple tiene un contrato exclusivo para el nodo de 3 nm de TSMC hasta el verano de 2024, lo que le otorga una ventaja en la industria.
Sin embargo, la llegada de MediaTek al mercado con su SoC de 3 nm podría introducir una competencia más sólida, junto con otros actores como Samsung y Qualcomm, que buscan mantenerse al ritmo de los avances tecnológicos en la fabricación de chips.
